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冷压封卡专利|低温层压工艺|PCBA技术

冷压封卡工艺是智能卡生产工艺的创新技术，该工艺采用专门调制的特殊材料进行覆合，可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面。

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冷压封卡工艺

所谓冷压工艺：顾名思义，是针对热压工艺而言，是智能卡生产工艺的创新技术，该工艺采用专门调制的特殊材料进行覆合，可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹模块、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面，解决了热压工艺高温高压的环境下微型开关、LED灯、电池、蓝牙芯片等电子元器件极易损坏的技术难题。
采用冷压封卡工艺，可以有效解决传统许多小型电子产品如蓝牙IBEACON、电子纸等外形不美观，携带不方便，使用受到诸多限制的缺陷。既能满足了用户个性化定制需求。又使传统智能卡应用领域得到极大拓展，如在IC卡里装入定位蓝牙芯片，就可以实现既保留IC卡原有的支付功能，又增加定位和防丢功能，如果把这张带有蓝牙芯片的IC卡放入钱包里，可以有效防止钱包的遗忘丢失。从而保护持卡人的财产安全。

根据内置电池、蓝牙芯片等电子元器件的厚度不同，冷压卡的厚度为0.8—1.8mm之间，一般为内置PCB上电子元器件最高点的尺寸加上0.5mm即为冷压卡的厚度。冷压卡外形尺寸可以按照用户个性化要求定制。另外，为了冷压卡表面更平整，内置PCB尽量采用软板设计，PCB板上的电子元器件布局尽量集中，且高低一致。冷压卡可广泛用于通讯、金融支付，物体定位等领域。

冷压薄卡与注塑厚卡对比

项目	冷压薄卡	注塑厚卡
技术沉淀	冷压专利技术于2014年开始投入使用
模具	模具治具成本低，费用在5000-20000元不等，并且开模时间短，一般需要1-2周即可开模。模具灵活易修改	开模时间需要1-3个月，费用在2万-20万不等，模具定型后不易修改，如需修改可能需要重新开模
MOQ	没有严格要求，几张至几万张皆可	一般在1万以上
卡面印刷	可以满足个性化定制，可做四色胶印	只能丝印，颜色选择有限
外观	轻薄，易携带，标准银行卡大小	外观设计、内部结构所需费用和满足的要求高
厚度	0.84-1.7mm	3-8mm
工艺损耗	低温层压，可以有效保护线路板、芯片、电池等电子元器件不受高温影响。	采用注塑壳加PCB板加工，装配复杂，报废率高
防护级别	IP67防护，防水防尘,密封性好	防护级别低，密封度不够
单价成本	封装量产单价10-25（不含PCB）	5-13元/pc（不含PCB）